レーザー学会第 537 回研究会 「次世代レーザー加工」のご案内

日 時:2019年11月 1日(金)13:00〜
場 所:北海道立総合研究機構 産業技術研究本部 工業試験場(〒060-0819 北海道北区北19条西11丁目)
交 通:地下鉄市営南北線「北18条駅」よりタクシー約5分。徒歩約15分。(参照:http://www.hro.or.jp/list/industrial/research/iri/index.html)
内 容:次世代表面改質技術開発、次世代レーザー光源、加工プロセスなど
参加費:無料、
研究会報告代:会員(共催含)2,000円,非会員3,000円, 学生会員:1,000円,学生非会員:1,500円(学生の聴講のみは無料) 報告単品購入1部2,000円(当日価格、税込)
共 催レーザー学会「次世代産業用レーザー」技術専門委員会、溶接学会北海道支部
併 催:レーザプラットフォーム協議会セミナー
 ※研究会終了後に見学会ならびに技術交流会(懇親会)を開催します。参加を希望される方は 10月4日(金)までに担当委員までお申込み下さい。
担当委員:塚本雅裕(大阪大学接合科学研究所)
 TEL/FAX 06-6879-8675 E-mail: tukamoto@jwri.osaka-u.ac.jp

プログラム:
13:00~13:30 「ファイバ結合型高輝度青色半導体レーザBLUEIMPACTの紹介とその加工例」
諏訪雅也1、東條公資1、徳田勝彦1、宇野進吾1、廣木知之1、若林直樹1、塚本雅裕2、佐藤雄二2、升野振一郎2、堀 英治2、東野律子2((株)島津製作所基盤技術研究所 光技術ユニット、大阪大学接合科学研究所)

13:30~14:00 「青色半導体レーザーの開発と加工への応用展開」
東野律子1、塚本雅裕1、佐藤雄二1、升野振一郎1、原 隆裕2、堀 英治1、東條公資3、舟田義則4、阿部信行1(1大阪大学接合科学研究所、2大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻、3(株)島津製作所、4石川県工業試験場)

14:00~14:30 「200 W青色半導体レーザーを用いた純銅板のビードオンプレート溶接」
森本健斗1、塚本雅裕2、阿部信之2、佐藤雄二2、升野振一郎2、加藤 進3、安積一幸4、林 良彦4(1大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻、2大阪大学接合科学研究所、3(国研)産業技術総合研究所、4大阪富士工業(株))

14:30~15:00 「固形当て材および酸化物フラックスを用いた大出力レーザー溶接欠陥防止工法」
野村 涼、芦田洋三、出口貴大((株)ナ・デックス レーザR&Dセンター)

15:00~15:30 「フェムト秒レーザーのダブルパルス照射によるシリコン加工の初期過程」
甲藤正人1、横谷篤至2、加来昌典2、塚本雅裕3(1宮崎大CRCC,2宮崎大工,3大阪大JWRI )

15:30~16:00 「プラズマ閉じ込め層の音響インピーダンス制御によるレーザーピーニング効果向上に関する研究」
中野人志、Noor Shahira binti Masroon、秦 章浩、津山美穂 (近畿大学理工学部電気電子工学科)

16:00~16:30    休憩 

16:30~17:00    見学会

18:00~20:00    技術交流会(北海道立総合研究機構産業技術研究本部工業試験場 周辺)